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作为模拟计算数据,尼吉康提供导电性高分子固体电解电容器的SPICE模式,欢迎用于各种电路设计。

导电性高分子铝固体电解电容器

用途区分系列名称概要下载产品
目录
下载SPICE 刊登产品编号
表面实装产品PCF芯片型标准产品

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PCF.zip 48产品编号
PCJ 芯片型低ESR、大容量产品

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PCJ.zip 27产品编号
PCK 芯片型超低ESR产品

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筹备中  
PCG 芯片型大容量产品

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PCG.zip 6产品编号
PCS 芯片型长寿命产品

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PCS.zip 7产品编号
PCV 芯片型高耐电压、长寿命产品

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PCV.zip 53产品编号
PCX 芯片型高耐电压、高信赖性产品

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PCX.zip 23产品编号
PCR 芯片型大容量、长寿命产品

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PCR.zip 36产品编号
径向引线产品 PLF 引线型标准产品

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筹备中  
PLE 引线型超低ESR产品

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筹备中  
PLG 引线型大容量产品

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筹备中  
PLS 引线型长寿命产品

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筹备中  
PLV 引线型高耐电压、长寿命产品

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筹备中  
PLX 引线型高耐电压、高信赖性产品

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筹备中  

导电性高分子混合铝电解电容器

用途区分系列名称概要下载产品
目录
下载SPICE 刊登产品编号
表面实装产品GYA 芯片型 125°C 高可靠性品

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GYA.zip 16产品编号
GYB 芯片型 105°C高可靠性品

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GYB.zip 16产品编号

使用注意事项

  1. SPICE模式是以在OrCAD Capture/PSpice上使用为前提制成的模式。
  2. SPICE模式(本数据)是产品特性的参考数据,非产品特性的保证值。
  3. 本数据不以替换原有的实装评估为目的,请作为参考数据使用,务必在进行产品的实装和试验后选用产品。尤其是用于要求高信赖性的设备时,请事先仔细确认产品的符合性后决定。
  4. 本数据的追加、变更及删除,恕不预先告知。
  5. 尼吉康株式会社对使用本数据引起的任何损失概不负责。
  6. 本数据的著作权归尼吉康株式会社所有。
    此外,本数据仅作为代表性动作及应用电路的示例,不代表未侵害本公司及第三方知识产权的保证或使用权的许可。
  7. 严禁再次分发或转载本数据。

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